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Wed. Sep 10th, 2025

Ceramic substrate

罗杰斯计划在中国建厂，扩大AMB/DBC陶瓷基板产能

2023-05-10 gan, lanjie

据罗杰斯（Rogers）官网消息，5月9日，罗杰斯宣布计划在…

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智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

2023-05-10 gan, lanjie

智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成智…

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印度计划重新启动100亿美元半导体激励计划

2023-05-10 gan, lanjie

彭博社周三援引知情人士的话报道称，印度计划重新开放100亿美…

英飞凌与鸿海合作聚焦碳化硅技术开发

2023-05-10 gan, lanjie

2023 年 5 月 9 ，全球车用半导体领导厂商英飞凌科技…

什么是沟槽栅极结构（Trench）IGBT?

2023-05-09 gan, lanjie

到目前为止，所有的IGBT设计都有一个共同点平面栅极结构。这…

快克智能拟10亿元建设半导体封装设备研发及制造项目

2023-05-09 gan, lanjie

5月9日，快克智能装备股份有限公司宣布拟与武进国家高新技术产…

清华大学研究团队在高性能硒化亚铜基复合热电材料方面取得进展

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材料内部微观载流子和声子的输运特性使得热电材料具备实现热能和…

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高通宣布收购Autotalks

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2023年5月8日，高通公司宣布，其子公司Qualcomm …

下游需求企稳回暖，MLCC出货量价齐增

2023-05-09 gan, lanjie

MLCC，也就是多层陶瓷电容器，是电子工业用量最多的元器件之…

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项目进展 | 粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）上梁

2023-05-09 gan, lanjie

5月9日上午，粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟…

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【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

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