上海微系统所在IEDM2024上发布晶圆级金刚石基氧化镓阵列化单晶薄膜及高性能射频器件制备研究进展
上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半…
临时键合、临时解键合国产设备商博纳半导体获得数千万A+轮融资
近日应用于先进封装生产的临时键合、临时解键合设备商浙江博纳半…
Summary of Semiconductor Industry Resources
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2024 年 12 月 15 日，日本东丽公司宣布开发出一种…
高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（以下简…
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2024 年 12 月 10 日，日本特殊陶业株式会社（Ni…
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