SiC技术赋能AI/AR发展历程
2月27日,晶盛机电、龙旗科技、XREAL与鲲游光电四家行业领军企业正式签署《AI/AR产业链战略合作协议》。四企业将以2027年L4级智能眼镜技术突破为锚点,向全球产业伙伴发出协同创新倡议。
SiC技术赋能AI/AR发展历程
在签约仪式上,四企宣布将联合发布《轻量化AI/AR眼镜技术白皮书》,这是中国科技企业首次系统性定义AI/AR设备的技术框架。

SiC技术赋能AI/AR发展历程

SuperSiC浙江晶瑞生产的碳化硅衬底片
晶盛机电作为国内半导体材料设备领域领先企业,聚焦硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料,推动行业技术创新和全产业链设备国产替代。子公司SuperSiC浙江晶瑞凭借在碳化硅领域的从长晶到加工的全链条设备、工艺优势,正在构建领先的智能制造工厂。这一举措将为AI/AR产业的蓬勃发展提供坚实的支撑,推动轻量化、全天候AR眼镜的落地,提升用户体验,拓展应用场景。SuperSiC浙江晶瑞将提供碳化硅衬底的产能、品质和成本的保障,光学级碳化硅晶片为AR眼镜的普及和应用提供强有力的支持。
SiC助力AI/AR眼镜技术创新
AR眼镜配备了摄像头、传感器和麦克风,能够实时捕捉用户的视觉、听觉和环境数据。这些数据为AI提供了丰富的输入来源,使其能够分析周围环境、理解用户行为,并通过增强现实(AR)的方式实时的反馈和建议。
SiC技术赋能AI/AR发展历程
无色透明的碳化硅半导体材料因其高折射率、高硬度和优异的导热性能而被视为制作AR镜片的理想材料,成为了下一代衍射光波导镜片的不二选择。

碳化硅材料的优异特性为衍射光波导镜片带来了多方面的性能提升:

1. 高折射率:碳化硅的折射率(约为2.6-2.7)远高于传统光学材料(如玻璃的折射率约为1.5)。高折射率使得碳化硅在衍射光波导中能够更有效地约束光线,减少光能损失,提升显示亮度。并且得益于碳化硅的高折射率,碳化硅镜片可以有效解决玻璃镜片面临的彩虹效应(彩虹纹)的问题,同时实现更宽广的视场角(FOV),提供更沉浸式的用户体验,这对于增强现实应用的交互性和沉浸感至关重要。

2. 高热导率:碳化硅的热导率(约为120-200W/m·K)远高于玻璃和其他光学材料。这一特性使得衍射光波导镜片能够快速传导和分散热量,避免因温度升高导致的光学性能下降,并提升用户佩戴的舒适性。

3. 轻量化:尽管碳化硅的密度(约为3.21g/cm³)略高于玻璃,但其高折射率和机械性能使得镜片可以做得更薄,镜片系统更简单,从而实现整体轻量化。这对于AR眼镜等可穿戴设备尤为重要。

SiC技术赋能AI/AR发展历程

AR眼镜专用碳化硅衬底片
SiC应用于AI/AR历程
1. 2024年9月25日,Meta Platforms公司(原名Facebook)发布了第一款增强现实(AR)眼镜Orion,将碳化硅带入了当下最火的“元宇宙”领域。背后功臣是由慕德微纳主导研究的“极致轻薄无彩虹纹碳化硅AR衍射光波导”科技成果。
2. 2025年2月21日,天科合达也与与慕德微纳在徐州签署投资合同,共同出资成立合资公司,双方将在AR衍射光波导镜片技术研发与市场推广方面展开深度合作。
SiC技术赋能AI/AR发展历程
3. 2025年2月27,晶盛机电、龙旗科技、XREAL与鲲游光电四家行业领军企业正式签署《AI/AR产业链战略合作协议》。
以前碳化硅材料价格昂贵,生产难度大,根本不可能用于制作AR眼镜镜片这类消费电子产品。如今碳化硅材料整体价格也愈发亲民,相信随着技术的不断进步和成本的降低,碳化硅材料一定会在AR眼镜领域实现更广泛的应用。
来源:天科合达、晶盛机电、天璇新材料Meraker

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The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
June 13, 2025

Hotel Nikko Suzhou

一、会议议题


序号
Provisional agenda
To invite
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。

联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):SiC技术赋能AI/AR发展历程

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