12日，据首尔经济日报消息，Chemtronics宣布通过其子公司Regenix完成对半导体回收晶圆公司J3的收购。
Jaythree 的再生晶圆
半导体晶圆是制造芯片必不可少的原材料。再生晶圆是由废弃晶圆经过加工，品质与新品相当的产品，主要供三星电子、SK海力士等芯片厂商用于研发。随着人工智能（AI）和半导体行业的扩大，预计该市场也将快速扩张。
J3拥有再生各种类型晶圆的设施和工艺，包括6英寸、8英寸和12英寸晶圆。特别是最近已经完成了再生铜膜晶圆的准备工作。铜膜晶圆由于回收工序困难，制造成本一直居高不下，但此次在韩国首次开发的技术预计将对客户降低成本起到很大的帮助。
收购J3也旨在加强Chemtronics的新玻璃基板业务。 Chemtronics的主营业务是显示器蚀刻，但最近为了实现销售多元化，该公司一直致力于将被称为半导体行业“梦幻基板”的玻璃基板商业化。
Chemtronics 解释说，J3 的再生晶圆设施也可用于玻璃基板制造。很好的例子包括可以使用氢氟酸的工厂、废水处理厂和先进的化学机械抛光（CMP）设施。 Chemtronics公司的成员解释道：“J3的尖端设备对于加工玻璃基板也非常重要。”
此外，Jaythree 还拥有约 2,000 平方米的可用土地。看来，未来也可用作新玻璃基板产线的扩产。
Chemtronics首席执行官金应洙表示：“通过此次收购，我们计划在现有的半导体材料业务和晶圆回收业务之间创造协同效应”，“公司计划将自己确立为半导体制造商的关键合作伙伴，进一步巩固我们的市场地位。”
注：信息来源于m.news.nate.com
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：2025 Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum（March 19th to 20th, 2025 Suzhou · Jiangsu）
|
Topic |
Companies to be invited |
|
Challenges and solutions of TGV glass core technology |
广东佛智芯微 林挺宇 博士/首席科学家 |
|
Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions |
湖北通格微 魏炳义 研发总监 |
|
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co. Ltd. |
|
最新一代TGV技术及应用 |
3D CHIPS (GUANGDONG) TECHNOLOGYCO.,LTD |
|
肖特玻璃解决方案赋能半导体先进封装 |
SCHOTT Group 张熠良 高级客户经理 |
|
Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection |
Guangdong Huipuguangxue Technology Co., Ltd. |
|
Prospects for the application of through-glass technology in advanced packaging |
Xiamen Sky Semiconductor Technology Co.Ltd. |
|
Discussion on the filling technology of through-hole in glass substrate |
上海天承/广东天承 王亚君 总经理 |
|
超越TGV 的LPKF 激光诱导深度蚀刻技术 |
乐普科 中国区 王宪龙 半导体&显示行业销售总监 |
|
基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
ShangHai Xpeedic Co., Ltd. |
|
Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging |
湖南越摩马晓波 副总监 |
|
高密玻璃板级封装技术发展趋势 |
成都奕成 张康 技术管理中心长 |
|
从圆到方：Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 陆原 博士/技术市场总监 |
|
The latest progress and future prospects of glass substrate packaging technology |
深圳扇芯集成半导体 王立刚 董事长 |
|
TGV Technological Innovation & Applications ：Surface Modification and seed layer Metallization Process Technology |
UVAT Technology co.,Ltd. 林忠炫 经理 |
|
Panel level laser induced etching & AOI |
Shenzhen GH LASER Co., Ltd. |
|
玻璃基线路蚀刻设备 |
广州市巨龙 卢俊锋 副总经理 |
|
用于TGV封装领域的光学量检测技术 |
北京电子量检测装备 张朝前 TGV产品总监 |
|
玻璃基封装关键技术研究及应用 |
合肥中科岛晶科技有限公司 李山 总经理 |
|
石英玻璃TGV应用 |
长飞石英技术（武汉）有限公司 产品经理 王丹 |
李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Chemtronics收购J3强化玻璃基板及再生晶圆业务
English 
Chinese