9月30日,华懋科技发布公告,拟以15.04亿元对价收购富创优越剩余57.84%股权。交易完成后,富创优越将成为华懋科技的全资子公司。结合前期投资,华懋科技为全资子公司富创优越总计投入约18.99亿元。

本次交易前,华懋科技是一家新材料及先进制造科技企业,产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。通过本次交易,华懋科技将购入优质资产,拓展高速率光模块、高速铜缆连接器等高可靠性复杂电子 产品核心组件的智能制造业务。

富创优越光模块 PCBA产品

一、重组方案介绍
二、募集配套资金
根据报告,华懋科技拟募集配套资金金额不超过95,128.00万元,资金用途包括马来西亚新生产基地建设项目(36,771.00万元)和深圳工厂扩产项目(11,392.00万元)。
据了解,本次交易后,马来西亚生产基地新增4条生产线,达产后将形成1.6T光模块PCBA年产能265.9万片、高速铜缆连接器50万片。深圳工厂的扩产计划则侧重于高端产品的产能提升。项目完成后将新增1.6T、800G、400G光模块PCBA年产能分别为100万片、280万片、195.7万片。这一产能结构精准对应了不同速率产品的生命周期,400G产品继续服务传统数据中心市场,800G满足主流AI训练需求,1.6T则面向最前沿的算力集群应用。
三、本次交易的背景

实体经济与数字经济加速融合,信息通信产业迎来发展新机遇。党的二十届三中全会指出,“健全促进实体经济和数字经济深度融合制度。加快推进新型工业化,培育壮大先进制造业集群,推动制造业高端化、智能化、绿色化发展”。

受益于实体经济与数字经济加速融合,互联网数据中心、大数据、云计算等新兴业务延续高速增长态势,5G/5G-A、人工智能等新技术打造的新产业和新业态,为信息通信业带来历史性发展机遇。连接是信息通信的基础,一方面,光通信作为当前主流连接方案之一,产业链延续高速增长态势,根据LightCounting预测,全球光模块市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长,2029年有望突破370亿美元;另一方面,高速铜连接方案亦逐步得到市场认可,英伟达最新推出的GB200芯片即采用铜连接方案,LightCounting预测从2023年至2027年,高速铜缆的年复合增长率将达到25%,显示出强劲的市场潜力。

未来几年,通信行业将继续保持较高的增长潜力,一方面,人工智能和算力基础设施的需求将持续增长,为行业带来新的投资机会;另一方面,随着低空经济、智能制造等领域的快速发展,通信技术的应用场景将不断拓展。预计未来几年,全球通信市场规模将突破新的高度,产业链内企业迎来发展良机。

来源:华懋科技公告、集微网等

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包括但不仅限于以下议题

序号 Topic
1 Challenges and solutions of TGV glass core technology
2 玻璃基板先进封装技术发展与展望
3 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用
4 先进封装对玻璃基板基材的要求
5 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用
6 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级
7 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用
8 玻璃芯板及玻璃封装基板技术
9 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用
10 玻璃基板及先进封装技术研究与应用
11 如何打造产化的玻璃基板供应链
12 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用
13 玻璃基FCBGA封装基板
14 Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection
15 激光系统应用于TGV制程发展
16 Panel level laser induced etching & AOI
17 Laser-induced deep etching technology is used to realize the processing of glass substrates with integrated multi-functional structures
18 FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展
19 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺
20 异构封装中金属化互联面临的挑战
21 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构
22 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装
23 Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions
24 玻璃基光子解键合技术
25 基板积层胶膜材料
26 面向先进封装的磨划解决方案
27 Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging
28 Integrated passive on glass substrate
29 Design, development and application of high-performance IPD based on TGV
30 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战
31 面板级键合技术在FOPLP中的应用

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