随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进,传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势,成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。
3月19-20日,艾邦半导体在苏州举办了2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛,来自业内的知名公司、科研院所、协会机构等超600名专家学者和相关人士参与研讨,20位业内大咖带来了精彩演讲。两天的论坛演讲,座无虚席,现场展台交流如沸水般热烈,思想的火花在热烈的氛围中不断迸发。

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场
在论坛将要收尾时,现场还有将近2/3的与会人员,大家意犹未尽。从本次论坛现场足以体会到大家对玻璃基板TGV产业的浓厚兴趣,对行业发展前景的期待,为持续推动行业发展,促进上下游交流,共同探索市场机遇,艾邦半导体将于2025年8月26-27日在深圳宝安国际会展中心举办第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛,届时同期举办2025年玻璃基板及封装产业链展览会。

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场
8月26号(玻璃基板TGV) | ||
时间 | Topic | 演讲嘉宾 |
10:00-10:25 | Glass core substrate: a new generation of advanced packaging technology | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 技术专家 黄双武教授 |
10:25-10:50 | TGV集成三维互联核心材料技术 | 华中科技大学温州先进制造研究院 研究员 李运钧 |
10:50-11:15 | 超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司 研发副总经理 张中 |
11:15-11:40 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE Dr. Yik Yee |
11:40-12:05 | TGV玻璃原材開發現況與展望 | NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技 先进封装研究院院长 张龙 博士 |
13:25-13:50 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation) Martynas Dagys |
13:50-14:15 | TGV导电互连全湿法制备技术 | 深圳大学 教授 符显珠 |
14:15-14:40 | 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 项目经理 吴历清 |
14:40-15:10 | 基于Holotomography(HT)的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 | 韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
15:10-15:35 | 基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 | 季华实验室 特聘研究员 金哲镐 博士 |
15:35-16:00 | TGV3.0通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪(广东)科技有限公司 研发总监 李文磊 |
8月27号(板级封装) | ||
10:00-10:25 | 光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 副总经理 刘丰满 博士 |
10:25-10:50 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军 |
10:50-11:15 | 化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技(苏州)有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
11:15-11:40 | Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 | Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
11:40-12:05 | 蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 | 天通银厦新材料有限公司 副总经理 康森 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 | 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家 史洪宾 博士 |
13:25-13:50 | 高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 | Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司 营业技术部部长 李斌 |
13:50-14:15 | 涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 | 群翊工業 副總经理 李志宏 |
14:15-14:40 | 板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用 | 深圳中科四合科技有限公司 市场总监 赵铁良 |
14:40-15:05 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 黄晓波 博士 |
15:05-15:30 | 待定 | 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司 |
15:30-15:55 | 板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 | 天芯互联科技有限公司 器件产品线总监 宋关强 先生 |
8月28号(板级封装) | ||
10:00-10:25 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微 沃格光电半导体SBU总经理 魏炳义 |
10:25-10:50 | TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 研发工程师 林志强博士 |
10:50-11:15 | 玻璃基板光电合封的挑战 | 厦门云天半导体科技有限公司 高级经理 伍恒 |
11:15-11:40 | 玻璃基板封装关键工艺研究 | 中科岛晶 产品经理 徐椿景 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
群翊工業股份有限公司 | 亚智系统科技(苏州)有限公司 |
Evatec China | 沃格集团湖北通格微科技有限公司 |
Tomocube,Inc. | 3D CHIPS (GUANGDONG) TECHNOLOGYCO.,LTD |
深圳先进电子材料国际创新研究院 | NEG 日本电气硝子株式会社 |
季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 | 合肥中科岛晶科技有限公司 |
华中科技大学温州先进制造研究院 | Workshop of Photonics |
YOLE | 凌云光技术股份有限公司 |
Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司 | Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd. |
深圳大学 | 天通控股股份有限公司 |
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 | 苏州科斗精密机械有限公司 |
芯和半导体科技(上海)股份有限公司 | 广东振华科技股份有限公司 |
江苏芯德半导体科技股份有限公司 | 日立高新技术(上海)国际贸易有限公司 |
上海艾为电子技术股份有限公司 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
苏州锐杰微科技集团有限公司 | 东莞市银锐精密机械有限公司 |
天芯互联科技有限公司 | 宁波市仪表阀门厂 |
Xiamen Sky Semiconductor Technology Co.Ltd. | 科嶠工業股份有限公司 |
鑫巨(深圳)半导体科技有限公司 | 友威科技股份有限公司 |
深圳中科四合科技有限公司 | 东莞市光粒智能装备有限公司 |
姓名 | 职位 | 公司 |
李** | 研究员 | 华中科技大学温州先进制造研究院 |
李** | 副總经理 | 群翊工業 |
陆** | 技术市场总监 | Evatec China |
徐** | 教授 | 南方科技大学 |
M** | VP | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation) |
金** | 销售经理 | 韩国Tomocube |
徐** | 产品经理 | 中科岛晶 |
B** | 博士 | YOLE |
蔡** | 技术总监 | 拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
张** | 董事长 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
李** | 营业技术部部长 | Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司 |
符** | 教授 | 深圳大学 |
黄** | 教授 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
简** | Manz亚智科技事业开发部副总经理 | 亚智系统科技(苏州)有限公司 |
覃** | 研发部项目经理 | Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd. |
黄** | 博士 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 |
周** | 教授 | 深圳先进材料研究院 |
王** | 总监 | 希盟科技 |
施** | 课长 | 牛尾贸易(上海)有限公司 |
王** | 经理 | 深圳市大族数控 |
明** | 经理 | 湖北百清环保技术有限公司 |
雷** | 研发负责人 | 武汉人和睿视科技有限公司 |
盛** | 总经理 | 宁波市仪表阀门厂 |
徐** | 总经理 | 苏州歌纳尔斯净化科技有限公司 |
李** | 首席顾问/创始人 | 深圳海洲光电智能装备有限公司 |
李** | 副总经理 | Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd. |
童** | 经理 | 深圳市壹显科技有限公司 |
庞** | 经理 | 苏美达国际技术贸易有限公司 |
张** | 研发主管 | 芜湖长信科技股份有限公司 |
黄** | 研发经理 | 深圳金生智能科技有限公司 |
林** | 市场 | 武汉安扬激光技术股份有限公司 |
王** | 博导 | 中科院西安光机所 |
陈** | 销售总监 | 鸿奕博科技 |
谢** | Marketing | Assistant to CEO / Maketing |
华** | 产品经理 | 诺信 |
赵** | COO | 睿光智泽 |
李** | 付总 | 上海国晶新材料公司 |
冯** | 博士 | 福州大学 |
孙** | 无 | 中国科学院高能物理研究所 |
曹** | 创新拓展部经理 | 南京古田化工有限公司 |
陈** | 商务经理 | 潮州三环集团股份有限公司 |
李** | 项目经理 | 潮州三环(集团)股份有限公司 |
I** | Director China | 弗杰特激光科技(上海)有限公司/4JET |
赵** | 经理 | 小蚂蚁 |
洪** | 高级经理 | 合肥叡腾国际贸易有限公司 |
涂** | 项目主管 | 天芯互联科技有限公司 |
许** | 销售总监 | 深圳市紫宸激光设备有限公司 |
彭** | 市场 | 深圳市科鼎新材有限公司 |
周** | 副研究员 | 北京大学长三角光电科学研究院 |
李** | 上海长濑贸易有限公司 | |
庄** | 主任 | 长濑 |
程** | 项目经理 | Han's Laser Technology Industry Group Co., Ltd |
涂** | 集团战略规划总监 | 旗滨集团 |
李** | 采购总监 | 江苏金刚科技股份有限公司 |
周** | 研发主任 | 深圳市旗滨新材料科技有限公司 |
霍** | 先进封装技术项目经理 | 深圳市莱宝高科技股份有限公司 |
陈** | 首席代表 | 日本尼关工业株式会社上海代表处 |
郝** | 行业经理 | 维谛技术有限公司 |
余** | 产品总监 | 广芯基板 |
闵** | 工程师 | 夜视院集团 |
毛** | 无 | 微成半导体设备(苏州)有限公司 |
陈** | 博士/产品总监 | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
蔡** | 副总经理 | 湖南锐创智能装备有限公司 |
洪** | 总经理 | 宁波宏驰玻璃科技有限公司 |
刘** | 经理 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
林** | 总经理 | 深圳市龙瓷新材料科技有限公司 |
黄** | 经理 | 上海檀之茗科技中心 |
李** | 产品线经理 | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
张** | 投资经理 | 福建赛特新材股份有限公司 |
白** | 销售总监 | X-ray |
张** | 市场应用经理 | 上海芯上微装科技股份有限公司 |
黄** | 销售经理 | 苏州市德风芯半导体有限公司 |
赵** | 讲师 | 北京邮电大学 |
H** | Senior manager | Daicel |
张** | 市场经理 | 中电科风华信息装备股份有限公司 |
何** | 业务 | 深圳兰克贸易有限公司 |
謝** | 經理 | 昆山成格光電公司 |
李** | 研发企划 | 旗滨集团 |
田** | 工程师 | 上海交通大学 |
K** | Sales Manager | Tomocube,Inc |
C** | Sales Team Leader | Tomocube,Inc. |
K** | Director | Tomocube, Inc |
M** | Martynas Dagys | Workshop of Photonics |
M** | VP of Business Development and Innovation | Workshop of Photonics |
蔡** | 技术总监 | 拓科达科技有限公司 |
符** | 教授 | 深圳大学 |
简** | Manz亚智科技事业开发部副总经理 | 亚智系统科技(苏州)有限公司 |
金** | 销售经理 | 韩国Tomocube |
李** | 营业技术部部长 | 三丰精密量仪(上海)有限公司 |
李** | 研究员 | 华中科技大学温州先进制造技术研究院 |
李** | 副總 | 群翊工業股份有限公司 |
徐** | 产品经理 | 合肥中科岛晶科技有限公司 |
吴** | 工程师 | 湖北江城实验室 |
万** | 总经理 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
顾** | 副总经理 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
张** | 项目经理 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
翁** | 技术支持 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
罗** | 市场总监 | 和项半导体 |
徐** | 总经理 | 海门东洲医用光学器械厂 |
陈** | 董事 | Han's Laser Technology Industry Group Co., Ltd |
吴** | 无 | 毅世创智造科技(苏州)有限公司 |
*** | PCB工艺 | 华为技术有限公司 |
周** | 半导体先进封装事业部资深大区经理 | 亚智系统科技(苏州)有限公司 |
李** | 研发高级工程师 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
王** | 销售总监 | 苏州希盟科技股份有限公司 |
王** | 技术总监 | 深圳市中基自动化股份有限公司 |
吳** | Sales VP | 立方兴业 |
朱** | 总经理 | 东莞市银锐精密机械有限公司 |
凌** | 销售经理 | 东莞市银锐精密机械有限公司 |
方** | 总监 | 深圳市海目星激光 |
徐** | 研发工程 | 长电科技 |
姜** | 工程师 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 |
覃** | 研发部项目经理 | Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd. |
周** | 销售总监 | 广东金仕伦 |
何** | 销售经理 | 无锡上川精密 |
罗** | 销售 | 四川积蓝思科技有限公司 |
王** | 总经理 | 四川积蓝思科技有限公司 |
刘** | 销售经理 | 深圳市小蚂蚁工业科技有限公司 |
周** | 设备主管 | 长电集成电路绍兴有限公司 |
朱** | 华南市场总监 | 深圳盛拓半导体科技有限公司 |
黄** | 销售总监 | 深圳市艾力邦科技有限公司 |
周** | 测试总监 | 深圳市赫示达科技有限公司 |
劉** | 安技威股份有限公司 | |
史** | 芯片封装首席专家 | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
陈** | 业务经理 | 海克斯康 |
单** | 总经理 | 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 |
郭** | 董事长 | 江门中创星显示技术有限公司 |
吕** | 经理 | 伊欧激光科技 |
江** | 市场专员 | 深圳中机新材料有限公司 |
林** | 研发工程师 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
M** | 處長 | NSC Co.,Ltd |
崔** | 经理 | 晖盛科技股份有限公司 |
吴** | 业务经理 | 厦门威芯泰科技有限公司 |
郭** | 总经理特助 | 荣嘉电子有限公司 |
谢** | 研发 | 江苏长电科技股份有限公司 |
包** | 技术副总 | 江苏长电科技股份有限公司 |
康** | 副总经理 | 天通银厦新材料有限公司 |
郝** | 副主管 | 天通控股股份有限公司 |
邬** | 总经理助理 | 天通控股股份有限公司 |
吴** | 销售总监 | 天通控股股份有限公司 |
万** | 项目经理 | 天通控股股份有限公司 |
张** | 董事长/首席科学家 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
赵** | 高级业务经理 | 上海长三角技术创新研究院 |
张** | 总监 | 誉卓 |
盘** | 销售 | 翌颖科技(上海)有限公司 |
袁** | 销售 | 翌颖科技(上海)有限公司 |
张** | 销售 | 翌颖科技(上海)有限公司 |
晁** | 业务专员 | 凯盛科技股份有限公司 |
黄** | 销售副总 | 富宝信材料科技有限公司 |
金** | 特聘研究员/总经理 | 季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 |
昌** | 应用 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
吴** | 项目经理 | Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd. |
黄** | 技术市场总监 | 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 |
徐** | 采购经理 | 秦皇岛道天高科技有限公司 |
郝** | 项目 | 格诺维斯新材料有限公司 |
李** | 研发总监 | 3D CHIPS (GUANGDONG) TECHNOLOGYCO.,LTD |
赵** | 产品经理 | 京东方科技集团股份有限公司 |
朱** | 战略研发部部长 | 上海光织科技有限公司 |
王** | 董事长 | Shenzhen Fanxin Integrated Semiconductor Co., Ltd. |
朱** | 销售经理 | 安普(苏州)激光技术有限公司 |
顾** | 无 | 浙江百盛光电股份有限公司 |
M** | CTO | 巍垦(上海)半导体科技有限公司 |
李** | 高级工程师 | 深圳市锦瑞新材料股份有限公司 |
罗** | 技术 | 玻璃 |
庞** | 销售经理 | 深圳小蚂蚁工业科技有限公司 |
龚** | 助理研究员 | 西安电子科技大学 |
杨** | 工艺集成工程师 | 深圳小蚂蚁工业科技 |
侯** | 经理 | 强一半导体(苏州)股份有限公司 |
S** | Sales Manager in China | Altechna |
芮** | 总经理 | 浙江皓翔半导体新材料有限公司 |
景** | 销售经理 | 科睿斯半导体科技(东阳)有限公司 |
林** | 副理 | 達運精密工業股份有限公司 |
崔** | 副总经理 | 季华实验室 |
易** | 技术经理 | 季华实验室 |
冯** | 工程师 | 季华实验室 |
宋** | 工程师 | 季华实验室 |
金** | 董事长 | 深圳市锦瑞新材料股份有限公司 |
罗** | 总监 | 深圳市锦瑞新材料股份有限公司 |
潘** | 技术经理 | 戈瑙(上海)工业设备有限公司 |
陈** | 研究员 | 西电杭研院 |
潘** | 无 | 华为技术有限公司 |
吴** | 协理 | 达运精密工业股份有限公司 |
包** | 战略经理 | sony |
侯** | 研发经理 | 强一半导体(苏州)有限公司 |
于** | 封装技术总监智能机器 | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 |
杨** | 销售经理 | 紫宸激光设备有限公司 |
池** | CEO | MULTI4h |
刘** | 副总经理 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
张** | 副总经理 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司 |
贺** | 经理 | 深圳大学 |
钟** | 高级工程师 | 深圳大学 |
刘** | 研究员 | 季华实验室 |
李** | 電子事業部 協理 | 泓鉅精機股份有限公司 |
张** | 製程經理 | 泓鉅精機股份有限公司 |
卓** | 教授 | 山东大学 |
姜** | 副总经理 | 广东生波尔光电技术有限公司 |
文** | 大中华区市场部总经理 | 美泰乐科技(苏州)有限公司 |
薛** | 产品经理 | 西安泰金新能科技股份有限公司 |
宋** | 产品经理 | 天芯互联科技有限公司 |
林** | 業務經理 | 長廣精機股份有限公司 |
刘** | 博士 | 芯卓科技(浙江)有限公司 |
陈** | 集团成本管理部 经理 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
郭** | 总经理 | 天通控股股份有限公司 |
祁** | 高级销售总监 | 迅得科技(广东)有限公司 |
吴** | 区域销售总监 | 迅得科技(广东)有限公司 |
郭** | 销售经理 | 迅得科技(广东)有限公司 |
林** | 技术经理 | 迅得科技(广东)有限公司 |
单** | 大客户发展部总经理 | 北方华创真空技术有限公司 |
林** | 副理 新技術開發部 新技術室 | 達運精密工業股份有限公司 |
杨** | 经理 | 洛阳鲁威窑炉有限公司 |
王** | 光学工程师 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
耿** | 项目管理与孵化部部长 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
李** | 知识产权负责人 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
乐** | 合伙人 | 珠海裕晟企业咨询有限公司 |
刘** | 工程师 | 东莞理工科技创新研究院 |
梁** | 实验师 | 东莞理工科技创新研究院 |
李** | 实验员 | 东莞理工学院科技创新研究院 |
蔡** | 工程师 | 东莞理工学院科技创新研究院 |
梁** | 平台管理部副部长 | 东莞理工学院科技创新研究院 |
林** | 總經理 | 長廣精機 |
叶** | 业务经理 | AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co. Ltd. |
冯** | 市场经理 | 广电计量检测集团股份有限公司 |
夏** | 成员 | 东莞理工学院科技创新研究院 |
李** | 封装组装技术总监 | 广电计量检测集团股份有限公司 |
林** | 副总 | 深圳市兰克贸易有限公司 |
沈** | 半导体事业部 | 深圳市兰克贸易有限公司 |
夏** | 院长 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
张** | 合作发展部部长 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
赵** | 工程师 | 东莞理工学院科技创新研究院 |
叶** | 实验员 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
梁** | 结构设计工程师 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
蔡** | 工程师 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
陈** | 设计工程 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
副** | 副院长 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
叶** | 项目管理 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
丁** | 研发工程师 | 广东风华高新科技股份有限公司 |
徐** | 副教授 | 华南理工大学 |
杨** | 教授 | 华南理工大学 |
苏** | 工程师 | 华南理工大学 |
陈** | 销售副总 | 浙光电子(嘉兴)有限公司 |
杨** | 销售 | 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 |
陈** | 副研究员 | 河南省科学院化学研究所有限公司 |
孙** | 副总 | 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 |
张** | 项目经理 | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司/研究院 |
张** | 总经理 | 河南省科学院化学所有限公司 |
陈** | 副总经理 | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
曾** | 投资总监 | 深圳市星源材质科技股份有限公司 |
孙** | 业务经理 | 苏州探博电子有限公司 |
任** | 工艺工程师 | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
任** | 工艺工程师 | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
彭** | 副总 | 中科先峰(苏州)智能科技有限公司 |
魏** | 半导体SBU总经理 | 沃格集团湖北通格微科技有限公司 |
魏** | 沃格光电半导体SBU总经理 | 江西沃格光电股份有限公司 |
王** | 总监 | 东莞宏锐兴电子有限公司 |
周** | 半导体业务线经理 | 天津住友商事有限公司 |
赵** | 市场总监 | 深圳中科四合科技有限公司 |
陈** | 设备营业部 | 大塚电子(苏州)有限公司 |
李** | 销售副总裁 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
伍** | 高级经理 | Xiamen Sky Semiconductor Technology Co.Ltd. |
李** | 总经理 | 东莞市光粒智能装备有限公司 |
李** | 销售总监 | 东莞市光粒智能装备有限公司 |
吴** | 销售经理 | 东莞市光粒智能装备有限公司 |
夏** | 技术主管 | 东莞市东莞理工科技创新研究院 |
颜** | 市场经理 | 戈碧迦光电科技(上海)有限公司 |
杨** | 区域销售经理 | 乐普科(上海)光电有限公司 |
张** | 总监 | 天津住友商事有限公司 |
朱** | 销售中心总经理 | 艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司 |
赵** | 销售中心总监 | 艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司 |
孙** | 销售总监 | 艾瑞森表面技术股份有限公司 |
加微信李小姐:18823755657(同微信)

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