随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进,传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势,成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。

3月19-20日,艾邦半导体在苏州举办了2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛,来自业内的知名公司、科研院所、协会机构等超600名专家学者和相关人士参与研讨,20位业内大咖带来了精彩演讲。两天的论坛演讲,座无虚席,现场展台交流如沸水般热烈,思想的火花在热烈的氛围中不断迸发。

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场

在论坛将要收尾时,现场还有将近2/3的与会人员,大家意犹未尽。从本次论坛现场足以体会到大家对玻璃基板TGV产业的浓厚兴趣,对行业发展前景的期待,为持续推动行业发展,促进上下游交流,共同探索市场机遇,艾邦半导体将于2025年8月26-27日在深圳宝安国际会展中心举办第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛,届时同期举办2025年玻璃基板及封装产业链展览会。

图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场

Organizers: Shenzhen Ebang Intelligent Manufacturing Information Co., Ltd., Ebang Semiconductor Network

第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛

时间:2025年8月26-28日

地点:深圳宝安国际会展中心7号馆

同期展会2025 Glass Substrate and Packaging Industry Chain Exhibition (August 26-28)

一、拟定议题
 
 
 
 
 
 
 
包括但不仅限于以下议题
8月26号(玻璃基板TGV)
时间 Topic 演讲嘉宾
10:00-10:25 Glass core substrate: a new generation of advanced packaging technology 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 技术专家 黄双武教授
10:25-10:50 TGV集成三维互联核心材料技术 华中科技大学温州先进制造研究院 研究员 李运钧
10:50-11:15 超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 江苏芯德半导体科技股份有限公司 研发副总经理 张中
11:15-11:40 Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging YOLE Dr. Yik Yee
11:40-12:05 TGV玻璃原材開發現況與展望 NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯
12:05-13:00 中午休息
13:00-13:25 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 锐杰微科技 先进封装研究院院长 张龙 博士
13:25-13:50 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation) Martynas Dagys
13:50-14:15 TGV导电互连全湿法制备技术 深圳大学 教授 符显珠
14:15-14:40 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 广东汇成真空科技股份有限公司 项目经理 吴历清
14:40-15:10 基于Holotomography(HT)的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 韩国Tomocube 销售经理 金泳周
15:10-15:35 基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 季华实验室 特聘研究员 金哲镐 博士
15:35-16:00 TGV3.0通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 三叠纪(广东)科技有限公司 研发总监 李文磊
8月27号(板级封装)
10:00-10:25 光电融合先进封装技术 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 副总经理 刘丰满 博士
10:25-10:50 应用于三维封装的PVD 系统 深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军
10:50-11:15 化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 亚智系统科技(苏州)有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
11:15-11:40 Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 Evatec China 技术市场总监 陆原博士
11:40-12:05 蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 天通银厦新材料有限公司 副总经理 康森
12:05-13:00 中午休息
13:00-13:25 FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家 史洪宾 博士
13:25-13:50 高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司 营业技术部部长 李斌
13:50-14:15 涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 群翊工業 副總经理 李志宏
14:15-14:40 板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用 深圳中科四合科技有限公司 市场总监 赵铁良
14:40-15:05 EDA 加速玻璃基器件设计与应用 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 黄晓波 博士
15:05-15:30 待定 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司
15:30-15:55 板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 天芯互联科技有限公司 器件产品线总监 宋关强 先生
8月28号(板级封装)
10:00-10:25 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 沃格集团湖北通格微 沃格光电半导体SBU总经理 魏炳义
10:25-10:50 TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 深圳先进电子材料国际创新研究院 研发工程师 林志强博士
10:50-11:15 玻璃基板光电合封的挑战 厦门云天半导体科技有限公司 高级经理 伍恒
11:15-11:40 玻璃基板封装关键工艺研究 中科岛晶 产品经理 徐椿景
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系李小姐:18823755657(同微信)
三、赞助单位
 
 
 
 
 
 
 
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 深圳市矩阵多元科技有限公司
群翊工業股份有限公司 亚智系统科技(苏州)有限公司
Evatec China 沃格集团湖北通格微科技有限公司
Tomocube,Inc. 3D CHIPS (GUANGDONG) TECHNOLOGYCO.,LTD
深圳先进电子材料国际创新研究院 NEG 日本电气硝子株式会社
季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 合肥中科岛晶科技有限公司
华中科技大学温州先进制造研究院 Workshop of Photonics
YOLE 凌云光技术股份有限公司
Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司 Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd.
深圳大学 天通控股股份有限公司
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 苏州科斗精密机械有限公司
芯和半导体科技(上海)股份有限公司 广东振华科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司 日立高新技术(上海)国际贸易有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司 苏州瑞霏光电科技有限公司
苏州锐杰微科技集团有限公司 东莞市银锐精密机械有限公司
天芯互联科技有限公司 宁波市仪表阀门厂
Xiamen Sky Semiconductor Technology Co.Ltd. 科嶠工業股份有限公司
鑫巨(深圳)半导体科技有限公司 友威科技股份有限公司
深圳中科四合科技有限公司 东莞市光粒智能装备有限公司
四、  参会名单
 
 
 
 
 
 
 
更新至8月13日

姓名 职位 公司
李** 研究员 华中科技大学温州先进制造研究院
李** 副總经理 群翊工業
陆** 技术市场总监 Evatec China
徐** 教授 南方科技大学
M** VP Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation)
金** 销售经理 韩国Tomocube
徐** 产品经理 中科岛晶
B** 博士 YOLE
蔡** 技术总监 拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子
张** 董事长 深圳市矩阵多元科技有限公司
李** 营业技术部部长 Mitutoyo/三丰精密量仪(上海)有限公司
符** 教授 深圳大学
黄** 教授 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
简** Manz亚智科技事业开发部副总经理 亚智系统科技(苏州)有限公司
覃** 研发部项目经理 Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd.
黄** 博士 芯和半导体科技(上海)有限公司
周** 教授 深圳先进材料研究院
王** 总监 希盟科技
施** 课长 牛尾贸易(上海)有限公司
王** 经理 深圳市大族数控
明** 经理 湖北百清环保技术有限公司
雷** 研发负责人 武汉人和睿视科技有限公司
盛** 总经理 宁波市仪表阀门厂
徐** 总经理 苏州歌纳尔斯净化科技有限公司
李** 首席顾问/创始人 深圳海洲光电智能装备有限公司
李** 副总经理 Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd.
童** 经理 深圳市壹显科技有限公司
庞** 经理 苏美达国际技术贸易有限公司
张** 研发主管 芜湖长信科技股份有限公司
黄** 研发经理 深圳金生智能科技有限公司
林** 市场 武汉安扬激光技术股份有限公司
王** 博导 中科院西安光机所
陈** 销售总监 鸿奕博科技
谢** Marketing Assistant to CEO / Maketing
华** 产品经理 诺信
赵** COO 睿光智泽
李** 付总 上海国晶新材料公司
冯** 博士 福州大学
孙** 中国科学院高能物理研究所
曹** 创新拓展部经理 南京古田化工有限公司
陈** 商务经理 潮州三环集团股份有限公司
李** 项目经理 潮州三环(集团)股份有限公司
I** Director China 弗杰特激光科技(上海)有限公司/4JET
赵** 经理 小蚂蚁
洪** 高级经理 合肥叡腾国际贸易有限公司
涂** 项目主管 天芯互联科技有限公司
许** 销售总监 深圳市紫宸激光设备有限公司
彭** 市场 深圳市科鼎新材有限公司
周** 副研究员 北京大学长三角光电科学研究院
李** 上海长濑贸易有限公司
庄** 主任 长濑
程** 项目经理 Han's Laser Technology Industry Group Co., Ltd
涂** 集团战略规划总监 旗滨集团
李** 采购总监 江苏金刚科技股份有限公司
周** 研发主任 深圳市旗滨新材料科技有限公司
霍** 先进封装技术项目经理 深圳市莱宝高科技股份有限公司
陈** 首席代表 日本尼关工业株式会社上海代表处
郝** 行业经理 维谛技术有限公司
余** 产品总监 广芯基板
闵** 工程师 夜视院集团
毛** 微成半导体设备(苏州)有限公司
陈** 博士/产品总监 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
蔡** 副总经理 湖南锐创智能装备有限公司
洪** 总经理 宁波宏驰玻璃科技有限公司
刘** 经理 大族激光科技产业集团股份有限公司
林** 总经理 深圳市龙瓷新材料科技有限公司
黄** 经理 上海檀之茗科技中心
李** 产品线经理 罗博特科智能科技股份有限公司
张** 投资经理 福建赛特新材股份有限公司
白** 销售总监 X-ray
张** 市场应用经理 上海芯上微装科技股份有限公司
黄** 销售经理 苏州市德风芯半导体有限公司
赵** 讲师 北京邮电大学
H** Senior manager Daicel
张** 市场经理 中电科风华信息装备股份有限公司
何** 业务 深圳兰克贸易有限公司
謝** 經理 昆山成格光電公司
李** 研发企划 旗滨集团
田** 工程师 上海交通大学
K** Sales Manager Tomocube,Inc
C** Sales Team Leader Tomocube,Inc.
K** Director Tomocube, Inc
M** Martynas Dagys Workshop of Photonics
M** VP of Business Development and Innovation Workshop of Photonics
蔡** 技术总监 拓科达科技有限公司
符** 教授 深圳大学
简** Manz亚智科技事业开发部副总经理 亚智系统科技(苏州)有限公司
金** 销售经理 韩国Tomocube
李** 营业技术部部长 三丰精密量仪(上海)有限公司
李** 研究员 华中科技大学温州先进制造技术研究院
李** 副總 群翊工業股份有限公司
徐**  产品经理 合肥中科岛晶科技有限公司
吴** 工程师 湖北江城实验室
万** 总经理 苏州瑞霏光电科技有限公司
顾** 副总经理 苏州瑞霏光电科技有限公司
张** 项目经理 苏州瑞霏光电科技有限公司
翁** 技术支持 苏州瑞霏光电科技有限公司
罗** 市场总监 和项半导体
徐** 总经理 海门东洲医用光学器械厂
陈** 董事 Han's Laser Technology Industry Group Co., Ltd
吴** 毅世创智造科技(苏州)有限公司
*** PCB工艺 华为技术有限公司
周** 半导体先进封装事业部资深大区经理 亚智系统科技(苏州)有限公司
李** 研发高级工程师 深圳莱宝高科技股份有限公司
王** 销售总监 苏州希盟科技股份有限公司
王** 技术总监 深圳市中基自动化股份有限公司
吳** Sales VP 立方兴业
朱** 总经理 东莞市银锐精密机械有限公司
凌** 销售经理 东莞市银锐精密机械有限公司
方** 总监 深圳市海目星激光
徐** 研发工程 长电科技
姜** 工程师 西安稀有金属材料研究院有限公司
覃** 研发部项目经理 Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd.
周** 销售总监 广东金仕伦
何** 销售经理 无锡上川精密
罗** 销售 四川积蓝思科技有限公司
王** 总经理 四川积蓝思科技有限公司
刘** 销售经理 深圳市小蚂蚁工业科技有限公司
周** 设备主管 长电集成电路绍兴有限公司
朱** 华南市场总监 深圳盛拓半导体科技有限公司
黄** 销售总监 深圳市艾力邦科技有限公司
周** 测试总监 深圳市赫示达科技有限公司
劉** 安技威股份有限公司
史** 芯片封装首席专家 上海艾为电子技术股份有限公司
陈** 业务经理 海克斯康
单** 总经理 深圳市智立方自动化设备股份有限公司
郭** 董事长 江门中创星显示技术有限公司
吕** 经理 伊欧激光科技
江** 市场专员 深圳中机新材料有限公司
林** 研发工程师 深圳先进电子材料国际创新研究院
M** 處長 NSC Co.,Ltd
崔** 经理 晖盛科技股份有限公司
吴** 业务经理 厦门威芯泰科技有限公司
郭** 总经理特助 荣嘉电子有限公司
谢** 研发 江苏长电科技股份有限公司
包** 技术副总 江苏长电科技股份有限公司
康** 副总经理 天通银厦新材料有限公司
郝** 副主管 天通控股股份有限公司
邬** 总经理助理 天通控股股份有限公司
吴** 销售总监 天通控股股份有限公司
万** 项目经理 天通控股股份有限公司
张** 董事长/首席科学家 深圳市矩阵多元科技有限公司
赵** 高级业务经理 上海长三角技术创新研究院
张** 总监 誉卓
盘** 销售 翌颖科技(上海)有限公司
袁** 销售 翌颖科技(上海)有限公司
张** 销售 翌颖科技(上海)有限公司
晁** 业务专员 凯盛科技股份有限公司
黄** 销售副总 富宝信材料科技有限公司
金** 特聘研究员/总经理 季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司
昌** 应用 深圳市百柔新材料技术有限公司
吴** 项目经理 Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd.
黄** 技术市场总监 芯和半导体科技(上海)股份有限公司
徐** 采购经理 秦皇岛道天高科技有限公司
郝** 项目 格诺维斯新材料有限公司
李** 研发总监 3D CHIPS (GUANGDONG) TECHNOLOGYCO.,LTD
赵** 产品经理 京东方科技集团股份有限公司
朱** 战略研发部部长 上海光织科技有限公司
王** 董事长 Shenzhen Fanxin Integrated Semiconductor Co., Ltd.
朱** 销售经理 安普(苏州)激光技术有限公司
顾** 浙江百盛光电股份有限公司
M** CTO 巍垦(上海)半导体科技有限公司
李** 高级工程师 深圳市锦瑞新材料股份有限公司
罗** 技术 玻璃
庞** 销售经理 深圳小蚂蚁工业科技有限公司
龚** 助理研究员 西安电子科技大学
杨** 工艺集成工程师 深圳小蚂蚁工业科技
侯** 经理 强一半导体(苏州)股份有限公司
S** Sales Manager in China Altechna
芮** 总经理 浙江皓翔半导体新材料有限公司
景** 销售经理 科睿斯半导体科技(东阳)有限公司
林** 副理 達運精密工業股份有限公司
崔** 副总经理 季华实验室
易** 技术经理 季华实验室
冯** 工程师 季华实验室
宋** 工程师 季华实验室
金** 董事长 深圳市锦瑞新材料股份有限公司
罗** 总监 深圳市锦瑞新材料股份有限公司
潘** 技术经理 戈瑙(上海)工业设备有限公司
陈** 研究员 西电杭研院
潘** 华为技术有限公司
吴** 协理 达运精密工业股份有限公司
包** 战略经理 sony
侯** 研发经理 强一半导体(苏州)有限公司
于** 封装技术总监智能机器 合肥欣奕华智能机器股份有限公司
杨** 销售经理 紫宸激光设备有限公司
池** CEO MULTI4h
刘** 副总经理 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
张** 副总经理 江苏芯德半导体科技股份有限公司
贺** 经理 深圳大学
钟** 高级工程师 深圳大学
刘** 研究员 季华实验室
李** 電子事業部 協理 泓鉅精機股份有限公司
张** 製程經理 泓鉅精機股份有限公司
卓** 教授 山东大学
姜** 副总经理 广东生波尔光电技术有限公司
文** 大中华区市场部总经理 美泰乐科技(苏州)有限公司
薛** 产品经理 西安泰金新能科技股份有限公司
宋** 产品经理 天芯互联科技有限公司
林** 業務經理 長廣精機股份有限公司
刘** 博士 芯卓科技(浙江)有限公司
陈** 集团成本管理部 经理 鹤山市中富兴业电路有限公司
郭** 总经理 天通控股股份有限公司
祁** 高级销售总监 迅得科技(广东)有限公司
吴** 区域销售总监 迅得科技(广东)有限公司
郭** 销售经理 迅得科技(广东)有限公司
林** 技术经理 迅得科技(广东)有限公司
单** 大客户发展部总经理 北方华创真空技术有限公司
林** 副理 新技術開發部 新技術室 達運精密工業股份有限公司
杨** 经理 洛阳鲁威窑炉有限公司
王** 光学工程师 东莞市东莞理工科技创新研究院
耿** 项目管理与孵化部部长 东莞市东莞理工科技创新研究院
李** 知识产权负责人 东莞市东莞理工科技创新研究院
乐** 合伙人 珠海裕晟企业咨询有限公司
刘** 工程师 东莞理工科技创新研究院
梁** 实验师 东莞理工科技创新研究院
李** 实验员 东莞理工学院科技创新研究院
蔡** 工程师 东莞理工学院科技创新研究院
梁** 平台管理部副部长 东莞理工学院科技创新研究院
林** 總經理 長廣精機
叶** 业务经理 AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co. Ltd.
冯** 市场经理 广电计量检测集团股份有限公司
夏** 成员 东莞理工学院科技创新研究院
李** 封装组装技术总监 广电计量检测集团股份有限公司
林** 副总 深圳市兰克贸易有限公司
沈** 半导体事业部 深圳市兰克贸易有限公司
夏** 院长 东莞市东莞理工科技创新研究院
张** 合作发展部部长 东莞市东莞理工科技创新研究院
赵** 工程师 东莞理工学院科技创新研究院
叶** 实验员 东莞市东莞理工科技创新研究院
梁** 结构设计工程师 东莞市东莞理工科技创新研究院
蔡** 工程师 东莞市东莞理工科技创新研究院
陈** 设计工程 东莞市东莞理工科技创新研究院
副** 副院长 东莞市东莞理工科技创新研究院
叶** 项目管理 东莞市东莞理工科技创新研究院
丁** 研发工程师 广东风华高新科技股份有限公司
徐** 副教授 华南理工大学
杨** 教授 华南理工大学
苏** 工程师 华南理工大学
陈** 销售副总 浙光电子(嘉兴)有限公司
杨** 销售 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
陈** 副研究员 河南省科学院化学研究所有限公司
孙** 副总 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
张** 项目经理 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司/研究院
张** 总经理 河南省科学院化学所有限公司
陈** 副总经理 湖南红太阳光电科技有限公司
曾** 投资总监 深圳市星源材质科技股份有限公司
孙** 业务经理 苏州探博电子有限公司
任** 工艺工程师 北京七星华创微电子有限责任公司
任** 工艺工程师 北京七星华创微电子有限责任公司
彭** 副总 中科先峰(苏州)智能科技有限公司
魏** 半导体SBU总经理 沃格集团湖北通格微科技有限公司
魏** 沃格光电半导体SBU总经理 江西沃格光电股份有限公司
王** 总监 东莞宏锐兴电子有限公司
周** 半导体业务线经理 天津住友商事有限公司
赵** 市场总监 深圳中科四合科技有限公司
陈** 设备营业部 大塚电子(苏州)有限公司
李** 销售副总裁 武汉帝尔激光科技股份有限公司
伍** 高级经理 Xiamen Sky Semiconductor Technology Co.Ltd.
李** 总经理 东莞市光粒智能装备有限公司
李** 销售总监 东莞市光粒智能装备有限公司
吴** 销售经理 东莞市光粒智能装备有限公司
夏** 技术主管 东莞市东莞理工科技创新研究院
颜** 市场经理 戈碧迦光电科技(上海)有限公司
杨** 区域销售经理 乐普科(上海)光电有限公司
张** 总监 天津住友商事有限公司
朱** 销售中心总经理 艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司
赵** 销售中心总监 艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司
孙** 销售总监 艾瑞森表面技术股份有限公司
五、  报名方式
 
 
 
 
 
 
 
收费标准:8月20日前600/人;8月20-27日现场支付800/人
费用包括会议门票、会议会刊、午餐
报名方式一:

加微信李小姐:18823755657(同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

扫码添加微信,咨询会议详情

注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672

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