分类： 工艺

WLCSP（Wafer-Level Chip-Scale P…

大阪大学大学院基础工学研究科的山田晋也副教授、加藤昌稔、浜屋…

2023 年 4 月 25 日，Brewer Science…

Plan Optik AG和 4JET microtech共…

IGBT制造的一个关键环节就是快速退火工艺。激光退火（LSA…

作者： Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合…

相机作为一种媒介，可以记录光所体现的物体，使人们能够主观或客…

一、划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过…

上一篇我们主要介绍了前端工艺的概览和氧化工艺。主要采用了大家…

在第一篇的最后，我们说到金属氧化物半导体场效应晶体管（MOS…